焊錫工藝要求有哪些?
2018-08-20(3431)次瀏覽
焊錫工藝要求有哪些?隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展,產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提高,優(yōu)良的焊錫工藝在電子工業(yè)中起到越來(lái)越重要的作用,因此,我們系統(tǒng)地研究焊錫理論,對(duì)解決焊接缺點(diǎn)改善品質(zhì)有相當(dāng)大的幫助。下面,我們將根據(jù)公司的實(shí)際,從錫焊的基本原理、助焊劑、焊錫、自動(dòng)焊錫機(jī)、SMT波焊技術(shù)、自動(dòng)焊接后不良原因及對(duì)策,焊錫工程的零缺點(diǎn)管理等幾方面著重進(jìn)行分析。
錫焊原理
在研究焊接工程所用的材料和設(shè)備之前,我們必須先清楚地了解錫焊的基本原理,否則,我們便無(wú)法用目視來(lái)檢驗(yàn)錫焊所形成的焊點(diǎn)和工程上各不同零件的效果。
1 潤(rùn)濕
潤(rùn)濕是焊接行為中的主角,其接合即是:利用液態(tài)焊錫潤(rùn)濕在基材上而達(dá)到接合的效果。焊錫潤(rùn)濕在基材上時(shí),兩者之間以化學(xué)鍵結(jié)合,而形成一種連續(xù)性的接合,在實(shí)際狀況下,基材常因受空氣及周?chē)h(huán)境的侵蝕,而會(huì)有一層氧化層,阻擋焊錫而無(wú)法達(dá)到良好的潤(rùn)濕效果。
1、焊接與膠合
當(dāng)兩種材料用膠沾合在一起,其表面的相互沾著是因膠給它們之間一種機(jī)械鍵所致。焊接是在焊錫和金屬之間形成一分子間鍵,焊錫的分子穿入基層金屬的分子結(jié)構(gòu),而形成一堅(jiān)固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫溶解時(shí),也不可能完全從金屬表面上把它擦掉,因?yàn)樗炎兂蔀榛鶎咏饘俚囊徊糠帧?/p>
2、潤(rùn)濕和無(wú)潤(rùn)濕
涂有油脂的金屬薄板浸到水中,無(wú)潤(rùn)濕現(xiàn)象,如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗,并小心地干燥,再將它浸入水中,液體將完全地?cái)U(kuò)散到金屬薄板的表面后形成一薄均勻的膜層,即它潤(rùn)濕了此金屬薄板。
3、清潔
當(dāng)焊錫表面和金屬表面很干凈時(shí),焊錫一樣會(huì)潤(rùn)濕金屬表面。如果清潔不夠時(shí),焊錫和金屬之間會(huì)形成一很薄的污染層,幾乎所有的金屬在暴露空氣中時(shí),都會(huì)立刻氧化,此極薄的氧化層物將防凝金屬表面上焊錫的潤(rùn)濕作用。同樣的道理,在我們公司的無(wú)繩電話制造過(guò)程中,許多PCB焊錫PAD位長(zhǎng)時(shí)間暴露于空氣中,而又未采取任何清潔措施,其形成的氧化層,將會(huì)嚴(yán)重影響到后面的焊接質(zhì)量(這對(duì)我們研究表面接觸的充電片INT現(xiàn)象,也將有很大的幫助)
4、毛細(xì)管的作用將兩上干凈的金屬表面 合在一起后,浸入熔化的焊錫中,焊錫將潤(rùn)濕此兩金屬表面并向 上爬升,此填滿相近 表面之間的間隙,此為毛細(xì)管作用。不干凈的金屬表面便沒(méi)有潤(rùn)濕作 用,焊錫不會(huì)填滿此點(diǎn)。
在自動(dòng)焊錫過(guò)程中,當(dāng)一電鍍貫穿孔的印刷線路板經(jīng)過(guò)一波焊爐時(shí),便是毛細(xì)管作用的力量將錫填滿此孔,并在印刷線路板上面形成一焊錫帶,而不是波的壓力將焊錫推進(jìn)此孔,了解這個(gè)問(wèn)題對(duì)我們解決焊錫過(guò)程中貫穿孔的印刷線路板短路現(xiàn)象,起到指導(dǎo)作用。
5、表面張力
用溶劑加以清洗金屬表面會(huì)減少表面張力(在焊錫工藝中,我們引進(jìn)助焊劑“FLUX”,助焊劑有去除金屬和焊錫間的氧化物,讓錫潤(rùn)濕濕金屬表面的作用)。
在焊錫中的污染物會(huì)增加表面張力,焊錫溫度也會(huì)影響表面張力,溫度愈高表面張力也愈小,但這個(gè)效果比它所產(chǎn)生的氧化作用還低。
潤(rùn)濕角度(WETTING ANGLE)q,即焊錫表面和銅板之間的角度,它是所有焊點(diǎn)檢驗(yàn)的基 礎(chǔ), q越小潤(rùn)濕越好。
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