焊錫機(jī)工作效率極高，一臺(tái)焊機(jī)加一個(gè)絲印臺(tái)和兩名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更完美，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問(wèn)題。那么焊錫機(jī)拉尖原理是怎樣的呢?下面聯(lián)成興小編來(lái)給大家介紹。

　　焊錫機(jī)拉尖原理：

　　焊錫條在線路零件腳端形成是另一種焊錫條焊錫過(guò)多的形態(tài)再次焊接后可將此錫尖消除。有此種情況的發(fā)生與吃錫不良及不吃錫來(lái)確認(rèn)，再次焊錫條焊錫后也不解決問(wèn)題，線路板表面的情況不佳，此處理的方法無(wú)效，PC板的插件的孔。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時(shí)孔中的焊錫條焊錫數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。

　　焊錫條焊點(diǎn)沾錫過(guò)多對(duì)電流的流通并沒(méi)有什么幫助。但對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度則有不利的影響，形成的原因有基板與焊錫條焊錫的焊接確角度不當(dāng)調(diào)整，應(yīng)調(diào)整角度為45度，可使溶焊錫條脫離線路焊錫滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較薄的焊點(diǎn)。 

　　焊件與烙鐵接觸角度不當(dāng)，從而使得錫線熔化滴下有較大的拉力，進(jìn)而形成較薄的焊點(diǎn)。此外，焊錫機(jī)焊錫溫度過(guò)低或者焊錫時(shí)間較短，容易造成錫未完全滴下便以凝固，同時(shí)助焊劑松香未完全發(fā)揮，形成拉尖。

　　焊錫機(jī)拉尖連焊的處理辦法：

　　1、與電烙鐵的瓦數(shù)有聯(lián)系.對(duì)選用不一樣含錫量的焊錫絲焊接時(shí)所需的溫度是不一樣的。用瓦數(shù)低的烙鐵和含錫量低的焊錫絲時(shí)，因?yàn)闇囟炔恍行纬珊噶咸幱诎肴芙鉅顩r，簡(jiǎn)單呈現(xiàn)拉尖.所以有必要挑選適宜的烙鐵來(lái)焊接。

　　2、首先要理解焊點(diǎn)不豐滿是與焊錫絲的含錫量、純度以及助焊活性等有聯(lián)系的，而不易上錫與含錫量沒(méi)有聯(lián)系。

　　3、與助焊劑的活性劑有聯(lián)系.活性強(qiáng)的活性劑，分散力比較好，脫水才能比較強(qiáng)，電氣功能比較穩(wěn)定.所以選用助焊劑活性較好的焊錫絲能夠處理拉尖連焊,但簡(jiǎn)單帶來(lái)發(fā)生煙霧大等疑問(wèn)。

　　4、與焊接位的資料有聯(lián)系。資料是不是難焊以及資料外表的氧化程度怎么會(huì)影響到分散力及拉尖狀況，通常需求對(duì)于不一樣的資料選用不一樣類型的助焊劑含量的焊錫絲。這樣才能夠有用的增強(qiáng)焊錫絲焊接時(shí)的分散力，削減拉尖等疑問(wèn)。

　　以上內(nèi)容就是對(duì)焊錫機(jī)拉尖原理的介紹了，焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個(gè)焊接工藝過(guò)程，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺(jué)智能控制儀，可編程完美曲線控制，控溫精確，參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。