電子制造采用自動(dòng)化電子制造模式業(yè)減少人力資源開銷，焊錫機(jī)等自動(dòng)化工業(yè)設(shè)備已經(jīng)成為中國電子制造業(yè)在國際取得成本優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵所在。焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個(gè)焊接工藝過程，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀，可編程完美曲線控制，控溫精確，參數(shù)設(shè)置簡便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。那么焊錫機(jī)短路是怎么回事呢？下面聯(lián)諾小編來給大家介紹。

　　焊錫機(jī)短路是怎么回事：

　　1、焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離。

　　2、零件方向設(shè)計(jì)不當(dāng)，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。

　　3、自動(dòng)插件彎腳所致，由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下(無知路危險(xiǎn)時(shí))及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。

　　4、基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側(cè)而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。

　　5、自動(dòng)插件時(shí)，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。

　　6、錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調(diào)高錫爐溫度。

　　7、輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調(diào)快輸送帶速度。

　　8、板面的可焊性不佳。將板面清潔之。

　　9、基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。

　　10、阻焊膜失效。檢查適當(dāng)?shù)淖韬改ば褪胶褪褂梅绞健?/span>

　　11、板面污染，將板面清潔之。

　　以上內(nèi)容就是對(duì)焊錫機(jī)短路是怎么回事的介紹了，焊錫機(jī)是由多個(gè)機(jī)械手、送錫系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、烙鐵系統(tǒng)組成的設(shè)備，焊錫步驟是由焊錫機(jī)的控制系統(tǒng)設(shè)定來進(jìn)行精準(zhǔn)作業(yè)。雖然焊錫機(jī)的出現(xiàn)不能完全替代波峰焊以及手工焊接，但它所應(yīng)用的行業(yè)范圍還是比較廣泛的。而焊錫質(zhì)量的好壞很大程度上取決于操作方法是否得當(dāng)，熟練掌握焊錫機(jī)的使用技巧，保證焊錫質(zhì)量就變得至關(guān)重要了。