自動(dòng)焊錫機(jī)是一種自動(dòng)化的焊錫焊接設(shè)備，在效率和精度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于手動(dòng)焊錫。目前自動(dòng)焊錫機(jī)的工作效率逐漸升高，主要應(yīng)用于電子制造業(yè)，主要針對回流焊、波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備很難達(dá)到的工藝制程，特別適用于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。自動(dòng)焊錫機(jī)的核心部分是焊錫系統(tǒng)，主要是通過運(yùn)用機(jī)械手運(yùn)動(dòng)功能來完成焊錫作業(yè)的，那么自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫需要什么條件呢？下面聯(lián)諾小編來給大家介紹。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫需要什么條件：

　　1、焊件必須具有優(yōu)秀的可焊性

　　所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成優(yōu)秀分離的合金的功能。不是一切的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進(jìn)一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。 

　　2、要運(yùn)用適宜的助焊劑

　　助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當(dāng)挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無助焊劑是無法進(jìn)行焊錫的。自動(dòng)焊錫機(jī)焊接電路板等精細(xì)電子產(chǎn)品時(shí)，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。

　　3、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/span>

　　焊接時(shí)，熱能的作用是凝結(jié)焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低，對焊料原子浸透有利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫渡過高，會(huì)使焊料處于非共晶形態(tài)，減速焊劑合成和揮發(fā)速度，使焊料質(zhì)量降落，嚴(yán)峻時(shí)還會(huì)招致印制電路板上的焊盤零落。

　　4、焊件表面必須堅(jiān)持潔凈

　　為了使焊錫和焊件到達(dá)優(yōu)秀的分離，焊接表面必定要堅(jiān)持潔凈。即便是可焊性優(yōu)秀的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可以經(jīng)過焊劑作用來清理，氧化程度嚴(yán)重的金屬表面，則應(yīng)采用機(jī)械或化學(xué)方法清理，例如停止刮除或酸洗等。

　　5、適宜的焊接時(shí)間

　　焊接時(shí)間是指在焊接全進(jìn)程中，它包括被焊金屬到達(dá)焊接溫度的時(shí)間、焊錫的凝結(jié)時(shí)間、助焊劑發(fā)揮作用及天生金屬合金的工夫幾個(gè)部分。當(dāng)焊接溫度穩(wěn)定后，就應(yīng)依據(jù)被焊件的外形、本質(zhì)、特性等來確定適宜的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過長，易保護(hù)元器件或焊接部位；過短，則達(dá)不到焊接請求。一般每個(gè)焊點(diǎn)焊接一次的時(shí)間最長不超越5s。

　　以上內(nèi)容就是對自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫需要什么條件的介紹了，相比傳統(tǒng)手工焊錫，自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備更占優(yōu)勢，能替代USB數(shù)據(jù)線等導(dǎo)線手工焊錫的效率相對較高，節(jié)省人工成本。隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動(dòng)焊錫機(jī)器人進(jìn)行焊接是未來的一個(gè)必然選擇。