自動(dòng)焊錫機(jī)焊接好PCB需具備的條件
2015-03-25(3950)次瀏覽
自動(dòng)焊錫機(jī)焊接好PCB需具備什么條件?相信有很多朋友對(duì)于這一問題都不是很了解,下面聯(lián)成興小編為大家介紹下相關(guān)的知識(shí),還不了解的朋友趕緊進(jìn)來看看吧。
眾所周知,自動(dòng)焊錫機(jī)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用的廣泛,要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行,得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好,有備無患,才能讓焊錫工作,順利完成。
首先,焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合,焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無法保證焊錫質(zhì)量。
其次,焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點(diǎn)??珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟拢纬闪己媒Y(jié)合的性能。
接著,焊錫時(shí)間的設(shè)定要合適。焊錫時(shí)間,是指在焊錫過程中,進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間,焊錫的熔化時(shí)間,焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。
線路板焊錫時(shí)間要適當(dāng),過長(zhǎng)易損壞焊錫部位及器件,過短則達(dá)不到要求。
然后,焊錫的溫度設(shè)定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時(shí),熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度,以便與焊錫生成金屬合金。
后,助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很多,其效果也不一樣,使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多,助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少,助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕,除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性,有助于濕潤(rùn)焊面,使焊點(diǎn)光亮美觀。
PCB焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分,而且,在電子產(chǎn)品制造過程中,PCB都是必不可少的。無論今后科技水平發(fā)展如何迅速,PCB焊錫是一個(gè)永恒不變的技術(shù)話題。
如果你對(duì)“自動(dòng)焊錫機(jī)焊接好PCB需具備什么條件?”還有什么疑問,歡迎來電咨詢。
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